IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发成本及12寸晶圆厂建厂成本的快速上扬，每跨越一个世代制程则产生新一波IDM委外代工比重的提升。诸如欧洲大厂NXP在2007年退出Crolles2联盟，即预示40/45纳米制程订单将委外或者切割产品线成立Fabless公司，最后是分拆无线通讯部门与STM的无线通讯部门合并为Fabless公司。展望2012年进入28纳米制程大量投产阶段，以及在2015年22纳米制程阶段，都可以看到更多IDM大厂的转型动作。既有CommonPlatform的部分IDM成员有可能因放弃Fab-lite，直接成为Fabless而退出联盟，相关的变化值得产业界持续的追踪。

    2015年之后18寸晶圆厂可望少量投产，但相关经济效益尚未突显，12寸晶圆厂仍是客户主要投产的目标。预估2020年IDM委外代工产能需求达到每月352万片8寸晶圆约当量，其中12寸晶圆比重高达82%。

   IDM产业在12寸晶圆厂委外代工产能需求的快速提升，加上Fabless产业因应未来持续成长的需求，使得全球晶圆代工产业12寸晶圆厂的建厂需求大增，2009~2020年全球晶圆代工产业12寸晶圆厂座数的成长趋势如图四所示。若以月产10万片12寸晶圆为单座计算，那么至2020年全球晶圆代工产业12寸晶圆厂将需要25座，其中因应IDM委外需求的12寸晶圆厂达到13座。台湾晶圆代工产业若要确保全球七成市场占有率水准的话，将必须具有18座12寸晶圆厂。从这个角度来看，TSMC在2010年资本支出高达48亿美元，在未来也许会是常态，而非单一年度的事件。

    IEK观点

    展望未来数年，IDM产业12寸晶圆厂投资将进入大退场潮，退场速度过快将使得晶圆代工产业的12寸晶圆厂产能供不应求，这将衍生下列情况的发生：

    •晶圆代工产业ASP长期呈现上扬趋势

    •既有晶圆代工厂大幅度扩产，取代Memory成为半导体设备支出大宗

    •晶圆代工公司大者愈大趋势明显，只有营运规模够大，技术领先的公司能进行大规模扩厂行动，例如：TSMC

    •中型晶圆代工公司将发生并购现象，以追求规模与第一线晶圆代工大厂竞争，例如：Globalfoundries与Chartered合并

    •供不应求的晶圆代工产能，将使Fabless及IDM公司采取入股晶圆代工公司的策略，一方面可支持晶圆代工公司扩产资金，二来确保未来所需产能。例如：UMC开放私募

    •晶圆代工产业一线与二线晶圆代工厂规模差距将扩大

    •无力与一线大厂拼12寸晶圆厂产能及技术的二线晶圆代工厂转进利基市场

    •庞大的商机诱使少数规模及资金雄厚的半导体厂跨界进入市场，例如：Samsung

    全球IDM产业的转型将对半导体产能供需及版图的变化发生重大的影响，因应未来可能的建厂需求，政府及业界都须预做准备。如此将可望在这巨大的趋势下获得最大的发展机会。