除了芯片集成的COB光源模块有可能成为未来的半导体照明的主流封装形式外，高性能、低成本、方便于大规模生产制造和安装应用的小型化贴片式led也将是LED光源的另外一大主流产品。个人认为，未来半导体照明的主要表现形式为：

　　平面照明--办公场所或背光照明；

　　带状照明--装饰照明；

　　灯具照明--替代传统照明。

　　在平面照明产品中，芯片集成的COB光源模块和贴片式LED的应用将并存；在带状照明产品中，贴片式LED将独领风骚；在灯具照明产品中，芯片集成的COB光源模块的应用将成为主流。

　　总之，走向照明的LED光源将形成两大主流形态--功能化的芯片集成COB光源模块和小型化贴片式LED器件，低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的LED光源，谁就能占得产品的先机；谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致，谁就能把握未来LED光源的市场。