据媒体报道，我国已成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计今年LED产业将达到1千亿元。

    根据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示：在LED应用的相关专利国家中，日本拥有全球专利的27.9%，而中国仅占9.34%。

    据相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术，相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。