受到下游电子系统产品需求不如预期，再加上台币升值等不利因素影响，台湾整体IC产业第三季较上季仅微幅成长4.1%。而根据工研院IEKITIS计划今日出炉的报告显示，新台币在第四季面临持续升值的压力，预估第四季台湾半导体产业将呈现微幅下滑的情况，加上难摆脱淡季效应，预估第四季较第三季呈小幅衰退4.5%，其中又以IC设计衰退幅度较大。

    报告中指出，IC设计业第四季虽有中国十一长假需求，但在新台币大幅升值等因素影响，再加上PC、手机、网通等产业即将步入传统淡季，台湾IC设计业者第四季营运仍难摆脱淡季效应，预估第四季产值达1106亿，较第三季衰退8.0%。

    IC制造业第四季产值则估可达2339亿，较第三季衰退3.7%。其中，晶圆代工产业将较上季微幅衰退2.9%，DRAM产业由于供给面的快速成长使得价格持续面临下跌的压力，第四季将较上季衰退5.2%。并预估2010年台湾IC制造产业的产值将达9086亿元，年成长率达57.6%。

    在IC封测业部分，由于2010年前三季受缺料影响，客户端备库存过多，故第四季开始调整下修，预估第四季封装及测试业营收分别较第三季衰退2.5%及2.3%。全年封装及测试业产值分别达2960亿和1322亿元，年成长分别为48.3%和50.9%。