仅在两个月前刚提升半导体预测之后由于市场的风云突变iSuppli又再次下调预测，原因是担心市场需求转缓与半导体库存增大。

    如同其它许多市场分析公司一样，iSuppli已经多次提高今年半导体的预测至增长20-30%，它的8月最新预测己提高到增长35%。然而，现在iSuppli的高级副总裁DaleFord看到消费类市场需求有大的下落，其中包括市场的先导PC，因为在整个产业供应链中库存明显增大。并预计2010Q4的半导体增长率会稍微下降，为负的0.3%，及2010下半年与上半年的销售额相比，仅增加7.8%，低于2010上半年与2009下半年之比增长10.7%。

    全球半导体销售额季度预测

    依市场中热门的终端电子产品计，PC，尤其是移动PC，如Tablet等推动下，数据处理芯片占据首位(增长38.6%in2010)，其次是无线通讯芯片(增长30%)，要感谢智能手机。最低的增长是有线通讯芯片(增长25%)及消费电子类芯片(增长26%)。依器件工艺类计，DRAM的增长为87%，以下依次为电压调节器，LED，可编程逻辑及模数转换器，它们在今年的增长率都超过43%。

    Ford指出，减缓增长的预期并不意味着市场己达顶峰及开始掉头向下，而是由于全球市场大环境的不确定性及未来的可预见性差，以致业界有人认为电子工业及全球经济有可能两次探底的言论。但是Ford看到的是2011年的软着陆及未来不太可能再发生如2009年那样的危机。它预测2011年半导体增长5.1%(上次预测是7%)。

   中国的供应商分销商大战

    iSuppli的中国市场研究部经理Horse刘认为，中国的半导体市场同样在2010年很热，无论从供应商或者是分销商看，今年都有30%的增长，达331亿美元。中国的市场十分令人有兴趣，因为当供应商的销售额超过一定高度之后会很快的影响到分销商。

    中国的芯片分销商在2009年主要集中在存储器，逻辑芯片及模拟器件，包括工业与监视用传感器。而供应商在核心芯片市场中更多的采用直销，如处理器芯片(MPU)及DSP(数字讯号处理器)。因为供应商坚信它们的策略是尽量减少分销商的环节。而作为分销商总是试图解决元件缺货，供货周期延长，产品价格上升及复杂的市场关系。所以Horse刘预计到2012年时中国大部分地区的销售额将更有利于供应商的运作。

    刘指出，公司通过兼并将对市场的增长起很大影响，如台湾的世平集团的那种全方位销售不仅在中国，包括在整个亚洲都很有影响，今年3月该集团又购买了其同胞YosunIndustrialGroup。这样世平公司几乎拉平与美国的ArrowElectronics的差距(销售额为9.75Bto9.57B)而美国的另一家Avnet销售额9.18B占据第3。在中国WPG是第1，以下依次是Avnet及Arrow。

    刘接着指出中国本地分销商由于在产品渠道等方面尚存差距，因此非常可能成为全球分销商的兼并对象，如TI公司己经选中北京的SEEDTechnology作为它的DSP分销商。

    硅片出货量仍然起伏

    硅片销售额可能比预期的少些，但是硅片出货量仍是迅速增长，2010年增长24%，达到8.9B平方英寸，并预计2014年可达12.4B平方英寸。

    iSuppli的半导体分析师LenJelinek认为，.芯片制造商刚渡过2009的艰难时期，2010年初已好转，但是未来的可预见性仍不高，它们必须有足够的订单在手才能满足今年Q3假日的销售。iSuppli预计由于半导体制造商会把部分订单延伸至2011年，所以明年硅片出货量仍可增长13%。

    300mm硅片仍是出货量的主要推手，预计将持续到2014年。iSuppli认为300mm制造平台将进一步延伸，尤其是在混合讯号及模拟芯片中，因为硅片直径的增大有利于性价比提高。

    Jelinek对于业界有些忠告，关于450mm硅片在2014年之前是不可能的，即便技术上已准备好，但是成本可能太高。全球仅只有少数几家公司及组织可能对450mm有兴趣，然而相信由于使用者太少，设备的价格太高是阻碍广泛采用的原因。