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  • 助焊剂锡膏半水基清洗剂表面活性剂的选择
  • 发表日期:[2026-07-25] 来源企业:邦普化学(山东)有限公司

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    在电子制造精密清洗领域,半水基清洗剂兼具环保属性和重垢清除能力的优势,但在规模化工业应用中,该类体系仍普遍存在松香残留等问题。作为清洗剂的核心组分之一,表面活性剂可提升体系的润湿性、乳化性及分散性,是优化清洗效能并有效控制成本的重要手段。

     

       在针对松香、焊膏等物质的清洗实验中,邦普化学推出的Indsent330C作为一种非离子型表面活性剂,凭借其润湿与乳化性能,展现出对松香良好的清除能力。由图1所示的实验数据可见,在相同测试条件下,与其他表面活性剂(如NP-10、异构醇醚1308)相比,Indsent330C对松香的溶解与剥离效果更为显著。此外,Indsent330C几乎不产生泡沫,适用于低泡清洗工艺,能够适配多样化的工况需求。综上所述,Indsent330C作为表面活性剂应用于半水基清洗体系中,不仅能提升清洗效率,加速松香助焊剂的溶解过程,还有助于降低整体配方成本,为电路板清洗提供了一种更加高效、环保且经济的解决方案。
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