在全球代工竞赛中，投资一直是敏感话题。过去代工呈现两强局面，台积电几乎统治一切，而联电甘居第二，发展其它盈利的产业，也相安无事。如今AMD的变化，多了一个globalfoundrie；再加上兼并特许之后，使全球代工格局生变，近期三星在代工方面的跟进，更加增加了代工的复杂性。所以在全球代工中，正在呈现一场投资盛宴的竞赛，对于哪一家都是两难的抉择。然而，宴席总会谢幕，新的代工格局定会形成，谁能留下来呢？

    台代工大厂联电（UMC）刚庆祝它诞生30周年。

    尽管现时产业一片叫好，但是产业界仍有人怀疑代工业未来的生存前景，包括代工业的技术是否己经落后，如近期关键客户Xilinx抱怨它的40纳米成品率问题。因此2010年对于联电是否会成为它的最后一次盛宴。

    目前有些迹象己经显现，如UMC欲加入IBM俱乐部，或者与德仪组成新的研发实体。这一切表明必须跟上形势才能在全球代工市场中生存下来。另外，也有传言GlobalFoundries或阿布扎比的先进技术投资公司ATIC可能利用联电的产能，甚至兼并联电。

    除了台积电之外，联电的竞争对手还有三星及GlobalFoundries。

    面对新的竞争格局联电目前的策略不是很明晰及有力。联电虽是Sematech的成员之一，但是许多代工业者的技术?源都是依靠客户与自身，而不太方便参与全球的研发体系中去。

    联电已经意识到先进技术的重要性，正悄悄地实行努力的追赶策略，试图与台积电保持同步。

    然而客户如何看待联电？及没有技术合作伙伴的联电能够进行突破吗？就这样的问题连联电都不愿与EETimes进行讨论。

    VLSI的总裁DanHutcheson认为，联电己经落后了，至少在先进工艺技术方面存在差距。

    在另一方面，联电仍是一家有力竞争者，因为对于fabless目前没有太多的选择余地(尤其在高端代工中)。如果数量不够大，有时还难与台积电打交道。有人认为联电的成品率比台积电好。

    Gartner的分析师DeanFreeman表示，现在联电是处于代工第二，但到明年，从销售额计有可能低于GlobalFoundries。

    Freeman认为对于联电的困难在于缺乏技术合作伙伴，因此在先进技术竞争中不占优势。

    Freeman表示尽管联电也宣布己经推出45/40纳米工艺，甚至包括28/20纳米，实际上联电的技术与台积电相比仍落后6-9个月。

    HSBC的分析师StevenPelayo认为，简言之，联电落后了，但尚未到出局的地步

    联电的成长

    联电的根可以追溯到1970年，当时台湾刚开始涉足半导体业。一家当地政府支持的研发机构，台湾工业技术研究所(ITRI)成立于1973年。后联电通过兼并ITRI的技术在台湾变成第一家芯片制造商，有一条4英寸生产线。
    在启步阶段，联电主要开发低端的玩具及游戏机芯片，应该是IDM模式。之后在1990年代公司取得显著进步，包括开发出自已的x86处理器芯片。

    英特尔与联电打专利纠纷，不久联电退出x86处理器市场，而从IDM转型成代工企业。

    接着联电让其芯片制造部门独立及其中很重要一步剥离它的设计部门??Mediatek(联发科)，如今它已变成全球著名的fabless公司。

    联电在早期具有传奇的色彩，在1990年时公司的两条生产线曾发生神秘的着火，全部烧净。之后又卷入投资大陆案??和舰。

    随着台湾地区政府对于大陆投资的放松，联电又依2.85亿美元购买和舰85％的股权，使和舰成为联电的全资子公司。

    联电在2003年己经进入90纳米市场，与台积电几乎同步。

    近期台积电节节报喜，销售额及利润大幅上升，而联电仍挣扎于65纳米技术中。面对业务的下降JacksonHu于2008年被任命为联电的CEO，而StanHung为董事长。孙世伟之前在联电是COO，而Hung之前为联电CFO。

    重新思考发展策略？

    2009年联电销售额为28亿美元，比08年下降4％。联电报盈利1.22亿美元，而08年亏损。

    近期联电宣布为满足客户在先进制程方面的需求，2010年投资达12-15亿美元，而2009年投资为5.51亿美元。

    相比之下，台积电于2009拔得头筹，销售额达89.97亿美元，相比08年下降15.2%。按Gartner报道它的市场份额由2008年的47%，下降到2009的44.8%。

    联电处全球代工第二，2009年的销售额为27.3亿美元，与08年相比下降7.7%。但是市场份额由08年的13.1%，上升到09年的13.6%。

    按Gartner数据，GlobalFoundries转变成fabless，按销售额计排在特许之后，为第四位。

    2010年初对于联电的消息并不好，传来与联电已有10来年合作关系的fabless厂Xilinx突然把28nm的FPGA代工交给台积电，反映Xilinx在28nm的代工制程中对于联电的不信任。

    Xilinx表示它同时利用台积电及三星的28nm代工，并说它对于每一制程会同时交给两个代工厂是公司的一贯策略。三星从40nm开始已经与Xilinx有合作，挤掉了东芝。

    Xilinx的转向台积电对于联电是苦涩的，毕竟己有10余年的双方合作关系。有些分析师认为去年联电在65nm方面冒出成品率问题，而影响Xilinx的销售是导火索，而联电予以否认。

    桉Xilinx的一位高管看法，联电仍是它的65nm及40nm的代工商之一，而台积电与三星可能是其28nm先进制程和低功耗工艺的代工候选者。

    联电还算是幸运，尽管在28nm方面代工丢了业务，但是在65nm及45nm等主流代工订单仍是Xilinx的代工商。而且未来的局面谁也无法预料会发生什么？

    今天联电在最先进制程方面与台积电，甚至globalFoundries有差距，Xilinx仅是一个客户的反映。近期联电己经加紧扩大其在先进制程方面的市场份额，如Mediatek、Qualcomm、Broadcom及德仪仍是其主要客户。

    目前联电最大问题是产能不足，无法满足市场的需求。所以联电必须重新思考它的策略。

    近期联电的动作包括私募不到10%的总股份，约4亿美元，联电并未加以说明用途，加上分析师都报道联电正寻找新的技术合作伙伴。

    总之，华尔街比较倾向于它能与IBM合作(类似于SMIC，Chartered/Globalfoundries及三星等合作机构)，另一种可能与关键客户如德仪建立技术伙伴关系。

    近期小道消息频传，如联电加入IBM俱乐部。及ATIC从1月起与联电接触可能兼并它或者利用它的产能。

    联电的反应

    在当前形势下，联电也加紧扩充产能，公司正式宣布在南台湾科技园区其12英寸的Fab12A的第三与第四期扩充计划。

    联电正努力推进40纳米的工艺制程，目前联电在全球共有10个fab，包括新竹、台南、日本及新加坡。

    在30周年会上董事长洪声言，联电能提供最先进的40纳米量产型代工及公司正开发28纳米，后栅型高k/金属栅工艺，预计在今年年底可进行IP引导线生产。据说今年初联电已与客户共同开发20纳米工艺制程。

    公司也与Globalfoundries合作，意味着联电可能会重新走IBM的fabclub老路，几年之前联电曾与IBM及Infineon进行过工艺技术合作。

    但是，对于联电可能是矛盾心理，因为联电与IBM在技术方向方面不一致。现在整个产业环境已大不同，联电如何决策仍不明朗。

    在全球代工竞赛中，台积电、Globalfoundries及三星都为扩大市场份额而加大投资，此等局面对于代工阵营中的其它人，如中芯国际、联电等是个威胁，因为不是谁都能投资跟进的。但如若不做，就等于落后。

    问题是显然的，大家都在努力，那么谁掉队呢？分析师的观点倾向于台积电、三星及globalfoundries能活下来，而联电及中芯国际可能会撞墙，或者被别人收购它。