2010年2月7～11日在美国旧金山举行的“ISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference）2010”的论文投稿量为638篇，比上届受雷曼事件影响而出现下降的582篇增加了约10％，投稿量恢复至与往年持平的水平（图）。不过，论文采用量为210篇，仅比上届增加了3％。因此，论文采用率由上届的34.9％降至32.9％。

    上图表示近年ISSCC论文投稿量和论文采用量的变化趋势。与受到金融危机影响的上届相比，此次的论文投稿量增加了一成左右。在不同地区的论文采用量方面，欧洲和北美均有所增加。（图：根据ISSCC远东委员会的发布资料制作而成）

    尽管不确定是否受到了采用率降低的影响，但在ISSCC2010上，“企业”和“大学/研究机构”在论文采用量中所占的比例发生了较大变化。上届企业的论文采用比例为47％，大学/研究机构为53％，而此次的企业比例为51％，大学/研究机构为49％，出现了逆转。

    从不同地区来看论文采用量，欧美的增长率比较引人关注。欧洲由上届的52篇增至59篇，北美由上届的78篇增至86篇。而亚洲的论文采用量却由上届的73篇减至65篇。近几年一直确保1～2篇论文采用量的中国大陆的论文采用量为零，台湾也由上届的17篇降至9篇，减少了近一半。虽然来自中国大陆的论文投稿量以大学为中心较上届出现增加，不过均未被采用。另外，来自台湾的论文投稿量与上届相同，不过采用率出现了下降。