瑞银证券台北分公司半导体首席分析师程正桦表示，存货风险和过度供给是亚洲半导体产业主要隐忧。存货水平持续上升，可能在第2季到第3季时到达高点。    

    程正桦认为，无晶圆公司的旺季效应在今年表现不佳，晶圆和封测代工（OSAT）公司正积极扩充新产能，这两项产业今年可能都会出现新高水平的资本支出。    

    他说，如此一来，当下半年无晶圆公司正要开始消化存货时，将会导致更严重的过度供给风险。在晶圆厂近期产能吃紧，且今年无晶圆公司交货时间延长情况下，某些未规划产能配置的公司将会失去市场占有率。    

    瑞银台湾证券电子硬件首席分析师谢宗文认为，科技硬件股未来几个月向上趋势受限，主因库存回补订单可能逐渐缩减，且最终市场需求仍然呆滞。库存问题及新增产能均将影响下半年表现。    

    谢宗文指出，市场对于个人计算机及手机次产业预期明显升高，在第3季终端市场需求可能会较正常季节性因素疲弱，近期将难有亮眼的惊喜涨势。