市调机构iSuppli昨（23）日发表最新半导体市场研究报告，虽然全球半导体厂手中库存金额在第1季上升，约达257.3亿美元，但仍处于正常季节性均衡水淮，预期第2季库存水位，将季增3.3％至266亿美元，仍维持在极低水淮。由于市场看好下半年景气，iSuppli预期，晶片过长交期仍会延续，部份晶片仍将持续缺货。    

    根据iSuppli所追踪的10项半导体产品项目，今年第1季全球半导体供应商的晶片库存金额约257.3亿美元，仅较去年第1季增加约1％，第2季虽然各家半导体厂产能全开量产，重?下单情况十分普遍，但因终端及通路的拉货持续，因此第2季库存金额只会增加3.3％至266亿美元，仍处于极低水淮。    

    报告指出，若由库存天数（DOI）来看，第1季的半导体库存天数季增3.2％至69天，但这个数字已经失真，因为半导体厂的毛利率已经逼近历史最高水淮，若以半导体厂首季营收及库存价值，扣除销货成本（COGS）来计算毛利率的长期变化，则可推算出实际DOI天数将较历史同期平均水淮低20％，这才可以解释为何半导体市场产能仍供不应求。    

    事实上，岛内晶圆代工厂及封测厂的产能一直供不应求，包括台积电、联电、日月光、硅品等业者，均指出现在订单大于产能，且第3季仍将处于产能不足情况。    

    正因为产能喊缺，整个半导体生产链的晶片交期仍未见到明显缩短，钗h标淮型晶片仍供给吃紧或处于缺货状态。通路业者表示，包括NOR快闪记忆体、利基型DRAM、必v放大器（PA）、金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）、及部份电源管理IC等，交期仍较历史同期平均水淮拉长约2-4?，且供货吃紧或缺货情况，也会推升第3季价格持稳或上涨。