近期半导体大厂纷纷上修资本支出，下游封测厂率先鸣枪，包括日月光、硅品、颀邦等皆已提高资本支出，晶圆双雄台积电与联电近期也纷纷释出资本支出不排除上修的可能，显示半导体产业对于后市看好，让半导体设备业者对下半年业绩看法更为乐观。

    2010年在iPhone4、iPad等新产品问世下，带动平板计算机与智能型手机销售，同时大陆市场扮演强大的需求推手，欧美地区经济缓步复苏，带动半导体产业强劲复苏，台积电董事长张忠谋更三度上修半导体产业年成长预估值，显示对于半导体景气相当看好。

    由于产能吃紧，内存厂商以及后段封测厂持续调高2010年资本支出计划，因此下半年的设备市场依旧看好。根据SEMI日前发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较2009年成长117%，达355.14亿美元，且成长力道将延续到2011年。

    上游封测厂近期纷纷调高资本支出，内存封测龙头力成，还有以测试为主的硅格、联合科技，另外加进内存封装厂华东，2010年六家封测厂2010年投入的金额逾600亿元。张忠谋日前也指出，全年资本支出可能会超过年初宣布的48亿美元，联电也指出，目前资本支出已接近高标。市场预?薄A晶圆双雄可能在第3季法说会时上修资本支出。

    对于半导体业者来说，尤以DRAM与晶圆代工厂，在激烈=争下，除产能扩充竞赛外，亦需积极跨入先进制程，在制程微缩下，让半导体设备大厂艾思摩尔(ASML)微浸润(immersion)显影机台大卖，而深紫外光(EUV)机台也开始进入市场，后市看俏。美商应材(AppliedMaterials)、东京电子(TEL)等也受惠接单畅旺。

    半导体设备业者指出，由于诸多关键零组件缺货，然设备需求突然大增，因此造成2010年设备供应短缺，不过这也让半导体设备成为卖方市场，降价空间并不大，许多客户甚至捧着现金买设备，让设备业者大发利市。