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  • 台积电签9笔大单砸6.6亿美元买生产设备
  • 发表日期:[2010-07-05]

  • dbzz.net

       半导体晶圆代工龙头台积电近日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购,总金额逾6.6亿美元(约合215亿元新台币),透过实际加码动作,力抗外资圈看淡半导体景气后市。

        台积电大手笔添购设备,透露公司持续看好半导体市场发展。IC设计与半导体关键材料厂认为,目前订单能见度可达第三季,第四季确实存在一些不确定性,但应该没有外资圈所言那么严重。

        台积电董事长张忠谋日前才宣布,台积电今年资本支出会比年初的48亿美元还高。台积电本月下旬将举行法说会,除上半年财报是焦点外,后续景气看法也维系市场法人筹码动态。

        台积电昨天一举公告九笔设备与厂务采购,采购对象除ASML等大厂外,还包括向韩国半导体大厂海力士(Hynix)购买约5.52亿美元的二手设备。

        市场先前曾传出台积电有意向海力士购买8寸厂,使得台积电这次与海力士的交易备受各界关注。台积电表示,仅单纯向海力士购买相容可用的二手设备,与买厂无关。

        台积电强调,公司的产能建置会比市场需求高10%至15%,然后?取较为积极的开发订单策略,以追求企业的持续成长的策略不变。

        IC设计业者透露,虽然指标联发科第三季传统旺季强度可能比预期稍弱,但目前晶圆代工产能仍吃紧,订单旺到第三季应该没有问题,预期“传统旺季效应一定会有”。

    (来源:网易科技)
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