工研院产经中心（IEK）昨指出，今年全球半导体市场产值年成长率高达30%，明年将回复到7.1%正常水准，其中台湾IC产值将逾1.9兆元，年成长7.2%，不同今年DRAM产业价格回升所带动，明年将由晶圆代工担任IC产值领头羊。

    工研院IEK昨举行「2011科技产业发展趋势」研讨会，工研院产经中心电子组半导体研究部经理杨瑞临表示，2010年台湾IC产业成长率达42.9%，比全球成长率30%高，DRAM等记忆体受价格回升影响，对产值贡献最大。

    展望明年全球半导体市场，IEK预估，2011年成长率将回到7.1%。应用领域的PC市场将达4.44亿台，年成长20.7%；手机出货量达15.7亿支，年成长7.8%，其中智慧型手机出货量年成长将达近5成。

    今年台湾IC产业产值估约1.79兆元，年成长42%，记忆体、封装测试为成长率最佳的次产业；IEK预估，明年台湾IC产业产值将达1.9兆元，年成长7.2%，受到记忆体价格滑落影响，晶圆代工将跃为IC产业领头羊，明年年成长可达12%，封测、IC设计则稳健成长。

    IEK并指出，今年全球前四大晶圆代工厂资本支出跃升到22%，随著制程转进，IDM投资减少，委外代工订单会增加，这将是晶圆代工厂的利多。