全球半导体业2011年设备投资持续在高档水位，引发市场忧虑未来恐出现供过于求的现象，半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)企业副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，由于新应用包括平板电脑、智慧型手机、智慧电视等产品需求起飞，将刺激半导体消费，同时半导体业的产能扩充较以往更为谨慎，因此不会有供过于求的疑虑。

    应材日前指出，2011年度展望NANDFlash厂资本支出将大幅成长，将胜过DRAM，这也是历史上NANDFlash投资首度超越DRAM，并且将稳定持续；此外，晶圆代工投资也仍然相当强劲，预估整体半导体设备市场将有持平至5%的成长幅度。

    根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2009年间，全球共有27座晶圆厂关闭，其中包括11座8?晶圆厂和1座先进12?晶圆厂。即便2010年晶圆厂产能不敷市场需求，然SEMI也预估，2010年约有15座晶圆厂关闭，2011年也将有8座晶圆厂关闭，其中大多数都是整合晶圆厂(IDM)。

    余定陆指出，IDM厂在金融海啸后，几乎不再建新的晶圆厂，因此委外代工趋势已定。即便旧的晶圆厂接连关闭，但由于仍有许多新的产品应用，包括平板电脑、智慧型手机、智慧电视等，都将刺激更多半导体产品的消费，?b导体消费多，就会=要更多设备。然而，客户现在投资也更为谨慎，因此未来几年可能也难有过去大投资的好光景。

    在应材本身，余定陆表示，台湾是应用材料最大的客户所在地，应材在台湾设立了半导体、面板显示器、能源暨环境解决方案、全球客户支援等4个事业群，分别提供晶圆代工厂及DRAM厂、LCD面板厂、太阳能电池厂等关键设备，所以应材旗下台湾应材、台湾应薄设备、新加坡应材台湾分公司的营收总和，已经逼近公司全球营收的3成。

    为提供台湾半导体及面板厂稳定设备需求，应材也加码台湾布局，2010年在南科投资的制造中心，生产线已由1条扩充至3条。根据应材规划，台南制造中心主要制造显示器与太阳能设备，有150位员工，未来1年预期可生产及出货100台电浆强化化学气象沉积(PECVD)及物理气象沉积(CVD)设备，出货量较2009年成长4倍。