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  • 产能吃紧 晶圆双雄扩产大竞赛
  • 发表日期:[2010-05-04]

  • dbzz.net

        半导体景气复苏,IDM(整合组件制造厂)委外代工量增加,晶圆厂客户端掀起抢代工产能热况,先进制程缺口尤其较高,晶圆双雄今年积极扩增产能的重心不约而同摆在先进制程。

        台积电明显感受到IDM厂的营运渐恢复,代工订单不仅回笼,也因缺乏资金投资产能,释出订单委外代工量有增加趋势。联电执行长孙世伟也表示,目前联电已接获IDM厂在许多新领域的产品代工订单。

        代工持续需求大于供给,引发法人疑虑是否会出现超额下单或库存提高的后遗症?晶圆双雄认为,目前客户端都在抢产能,为下半年旺季出货进行预备,不致有库存提高的问题。

        IC设计业也表示,晶圆代工产能吃紧,供给量已有限制,仅能就已到手的订单投片,无法备库存。

        台积电第一季总产能约为249.7万片8?约当晶圆,其中12?产能需求特别旺,12厂3月产能已突破10万片新高,第二季产能季成长约7%,其中12?产能增加13%,8?产能增加2%,今年全年总产能将达1,124.7万片8?约当晶圆,年成长约11%,12?产能则将增加35%,并高达年总产能的一半比重。

        45、65奈米先进制程合计占台积电第一季营收比已达41%,取得同业领先地位。

        张忠谋估计台积电先进制程产能缺口约达三、四成,今年中将在台中动土兴建一座月产能达10万片的12?厂。

        65奈米以下制程占联电第一季营收比约18%,预估第二季将提高到25%,因应客户需求,联电也将积极扩增新加坡、南科12?厂先进制程产能,今年整体产能将比去年增加12%,其中12?厂产能年增25%。

    (来源:自由时报)
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