据“中央社”报道，根据市调机构ICInsights调查，今年台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。

    ICInsights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务，不过，目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是一个第2货源。

    根据统计，今年台湾晶圆总产能已达月产266万片约当8?晶圆，逼近拥有全球最大晶圆产能日本的271万片。

    ICInsights预估，明年台湾晶圆总产能可望达300万片规模，将超越日本的278万片，跃居全球最大晶圆产能供应地。

    ICInsights还预期，2015年台湾晶圆总产能将达408万片，占全球晶圆总产能的25%，日本占全球晶圆产能比重将约18%；台湾将进一步拉大与日本间的距离。

    对于台湾在全球晶圆产能比重不断攀升，ICInsights并不意外，因为台湾广泛提供IC设计厂、轻晶圆厂及电子系统厂等代工服务。