行政院主计处表示，依工研院产业经济与资讯服务中心（IEK）统计，今年上半年国内半导体产业海内外生产总值为新台币8185亿元，较去年同期减少5.2%，其中第2季减少8.9%。

　　主计处表示，上半年半导体总产值以积体电路（IC）制造业4079亿元及IC设计业1931亿元为大宗，两者合占7成3，分别较去年同期减5.5%及16.3%。

　　不过，IC封装及测试业则受惠于智慧型手机及平板电脑等行动装置内建晶片封测订单，两者均较去年同期增加8.2%。

　　主计处表示，上半年平面显示器产业产值为7124亿元，较去年同期减15.7%，其中第2季减幅达22.4%，其中面板产业为4802亿元（占67%）较去年同期减17.6%，关键零组件2322亿元（占33%）也减少11.6%。

　　主计处指出，面板产业中，以大型面板为大宗，上半年产值为3857亿元，较去年同期减22.6%；关键零组件则以玻璃基板782亿元为主，也减少8.1%，背光模组及彩色滤光片减幅各为27.8%及17.9%，不过，偏光板则增加36.4%。