关键字:LED防水模组加工,LED防水模组,LED模组防水加工,LED模组防水加工厂 dbzz【LED防水模组加工】东田专注LED模组防水、LED模组加工。
parylene应用在LED模组上防水加工的好处
1.ParyLene涂层的气相沉积工艺使LED显示屏表面上任何形状的器件都可以形成一层
完整 ,超薄,形状完全一致的涂层,不存在防护的“盲区“。涂层厚度在15um以
上时能达到防尘防水IP66级以上。而且涂层渗入芯片与基板间的微细间隙,大幅增强
芯片与基板间导线的连接强度;避免了温度交变(-4080℃)条件下涂层内部应力
对电路及性能的影响;
2.ParyLene涂层的致密、无针孔、无溶剂挥发和无气泡的优点可有效的耐各种化学腐
蚀,电化学腐蚀及霉菌破坏;
3.ParyLene的高结晶度涂层在酷热及严寒条件下均保持良好的绝缘特性;
4.ParyLene涂层具有极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;有利于LED显示屏
在工作时的散热。
5.ParyLene涂层的气相生长工艺大大减少触摸对线路板的损害。保证了涂层无裂纹或针
孔等缺陷;聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的
涂层下枝状腐蚀,可最大限度的发挥材料性能优势。
6.ParyLene涂层是恶劣环境下线路板最佳保护涂层,已列入美军标MIL-I-46058C;
7.ParyLene涂层具有良好的干润滑性.
8.ParyLene涂层具有良好的光学透明.
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