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圣基胶粘剂 道康宁电子胶粘剂TC-5026导热膏 胶水总代理
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dbzz道康宁导热膏TC- 5026,TC - 5022, 道康宁公司推出道康宁增距镜TC - 5022新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本, 其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。 增距镜TC - 5022能使介面厚度(胶层厚度)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07平方厘米℃/ W)的。 这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围改进制造稳定性。
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