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| SLB 线路板镀铜填孔剂 |
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| 关键字：线路板镀铜填孔剂 dbzz性 状：棕黄色液体 含 量：50% 镀液含量：0.01~0.2g/L 消 耗 量：2~6ml/KAH 1. SLB为酸铜整平强走位剂； 2. 具有较强整平、走位作用，特别适用于线路板进行通孔填充电镀，具有特异的效果。 包 装：25kg防盗塑桶 存 放：本品属非危险品，应存放在阴凉干燥处。 联系人 方经理（15050871935） |
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