产品说明:

电子灌封胶，外观为透明粘稠状液体，具体颜色和其他参数均可在适用范围内调整，主要的作用是保护电子元器件表层不受破坏，同时起到一定的导热阻燃的作用。

产品特性:

v 达到V0级别阻燃，耐温范围广（-60~250℃）

v 耐紫外线照射，线缩小（2‰），耐老化性

v 环保无毒，耐腐蚀

v 防水抗震，导热阻燃

v 温度影响固化时间，加温即可快速固化

产品用途:

电子灌封胶广泛用于电源、变压器、互感器等电子元器件产品的灌封、浇注、 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封、用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料。

使用方法:

Ø 按重量比1：1各取A、B两组份硅胶

Ø 将称量好的A、B胶在干净的容器中混合

Ø 用干净器具将混合后的硅胶搅拌均匀

Ø 将搅拌好的硅胶放入真空机进行抽真空处理

Ø 抽过真空即可按需求进行灌注或者涂刷操作

注意事项：

Ø 对硅胶硬度、粘度、颜色等各方面参数要求均可调整，需事先与我们联系

Ø 操作时要使用<干净的容器>，以免混入杂质造成不固化的现象

Ø 使用前，须取<相等重量>的A、B硅胶进行混合

Ø 此次样品的操作时间为：30min     固化时间为：3H

u 搅拌、抽真空、灌注/涂刷等操作必须在操作时间内完成                            

包装规格：

A：25kg /桶200kg/桶，铁桶包装

B：25kg /桶200kg/桶，铁桶包装