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SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡膏
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dbzz产品介绍1、润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质;2、易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;3、更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程;4、焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀,板面干净,完全达到免洗的要求;5、可用于通孔滚轴涂布工艺;6、掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率;7、焊点较光亮、饱满、均匀,有爬升特性;8、表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题;9、解决了密脚连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。产品属性 无铅焊锡膏U-TEL8800是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度好的一款无铅环保免洗型锡膏。其他说明在5-10摄氏度环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0摄氏度条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀在使用。交易说明联系人:肖生;联系电话:0755-32905457;Email:UTEL520@163.com;公司网址:www.U-TEL520.com;公司地址: 深圳市龙华新区大浪华荣路龙强科技园一栋
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