关键字：优特尔无铅中温锡膏,深圳无铅中温锡膏,SMT贴片锡膏,环保免洗锡膏
dbzz产品介绍优特尔无铅锡膏采用日本U-TEL公司的技术与生产设备，使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，由高新锡膏搅拌机生产而成；这种锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，质量依照欧盟《RoHs》标准及美国IPC-TM-650标准，适用于SMT生产中各种高精密焊接。产品属性优特尔无铅锡膏具有以下优点：U-TEL lead-free solder paste has the following advantages优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。抗坍塌性优良，绝少桥连。回流窗口宽，工艺过程易于控制虚焊、假焊等不良发生率低，直通率高。印刷稳定、流畅，无露铜、少锡。。工作时间长，适用于恶劣环境。其他说明Sn64/Bi35/Ag1无铅中温锡膏熔点179℃;作业实际温度需求210-220℃(Time 30-80Sec);回流工艺与传统Sn63/Pb37焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB的损害，同时避免了某些低温无铅合金因固相线温度过低而导致可靠性下降的问题。，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低使用时粘度稳定，印刷形状不会随着使用时间的长短而发生变化，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,符合ROHS环保禁用物质标准。交易说明联系人：肖立志客服热线：18938680221固定电话：0755－32905457传真号码：0755－32905469Email：utel520@163.comQQ：1873797498 |
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