电子元器件灌封胶

产品用途：LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封

商品描述：

一、产品特性
    双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

二、主要特点如下
 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、典型用途 
    适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

主要特性：

编号

HY-9055

类型

通用型

组份

A

B

外观(液体)

灰色

白色

配合比

1

1

粘度Pa.s

2.5±0.5

2.5±0.5

操作时间min

6090

固化时间min

25℃ / 180   or   80℃ / 20

硬度A°

55±5

体积电阻(Ω)

≥1×1015

介电强度kv/m-1

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.03.3

耐温(℃)

-60-200

（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
 

三、使用工艺  
1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。      2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。  
3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。 
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
      * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。  
    不完全固化的缩合型硅酮   
    胺(amine)固化型环氧树脂   
    白蜡焊接处理(solder flux)  
 

深圳红叶杰科技有限公司

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